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Publisher: Administrator Date：2026-04-15
第八届全球电子技术（重庆）展览会
英文简称：GEME 2026
展会立足于成渝双城经济圈[敏感词]战略，依托西部万亿级电子信息产业集群优势，集中展示新品、核心技术及解决方案，为企业布局西部、拓展市场提供强力支撑！
安迪光科技（深圳）有限公司即将亮相
展出时间：2026.5.13-15日
展出地点：重庆国际博览中心
展位号：S2馆A212，欢迎洽谈合作与指导！
企业介绍
公司总部位于深圳市宝安区石岩街道海谷科技大厦T3栋3-1502楼，办公面积1500平米，在香港、上海分别设立子公司服务当地客户。
公司致力于节能LED、IC封装、半导体高端材料的销售；经营的产品包括高功率芯片粘接胶、MICRO-LED巨量转移材料、光刻胶原料、PCB材料、超薄高导热材料、IGBT/IPM散热片导热凝胶等材料。储能行业（新能源汽车、工业电源、变频器、锂电、基站）用导热、灌封材料的研发和销售；致力于大型企业所需MES系统软件开发和销售，智能设备的研发和销售。
企业产品
产品类型一：高导热材料
产品名称：高导热填缝剂
产品名称：低BLT导热产品
CIPG材料是一种可实现包装开闭维修的液态垫片。即使在打开或关闭包装盖后，仍能保持作为垫片的性能。
特点、优势和应用：
>低压缩[敏感词]变形的RTV硅橡胶
>可作为密封垫材料使用。
>固化后仍可开闭包装，便于维修。
>对PBT等材料具有良好的粘接性能
>可用于多种基材
>标准固化条件110°CX30min，作为附着力硬化类型，固化温度略低。
>用于电子设备保护封装的垫片
这是一种在紫外光下固化、低气味的液态硅橡胶
可兼容3D打印机的DLP、SLA、LCD等三种光固化3D打印模式
特点：
由于气味小，易于操作的产品。
>可用365nm或405nmUV-LED进行固化。
>具有高橡胶弹性。
>耐热性能优异，即使在200℃下物性也几乎不变。
>可用于三维中空结构的3D打印模具
>适用于各种复杂结构的硅胶成型产品。
产品类型二、先进封装材料
*先进封装材料代理品牌
产品介绍：
ZD-616原液为同时带有有机官能团和无机有机硅复合材料。
用途：作为改善芯片和引线框架与塑封料粘接力使用。
1、有机官能团反应:ZD-616配置后静置一小时，为原液水解过程，水解过程会产生少量乙醇生成物，生成有机硅低聚物，可进行后续2反应，未水解的情况下不反应，
其官能团
2、无机官能团反应:加热固化过程中，伴随脱水缩合反应无机官能团与基材形成共价键连接，有机官能团与EMC形成C-C。因此，通过ZD-616可使2种性能差异很大的材料界面连接起来，从而提高EMC与基材的结合强度。
产品类型三、材料添加剂
产品类型介绍：作为有机硅树脂材料、树脂混合材料、涂层表面改性剂、颜料及填料表面处理剂，得到广泛采用，为产品的高功能化和高质量化等作出贡献。
产品介绍：
作为反应性官能团，这是只有环氧基，可以进行酸酐及光、热阳离子固化的一种有机硅低聚物。与环氧树脂具有同样的固化机制，但具有硅氧烷所持有的耐热性和高Tg。此外，具有环状硅氧烷骨架的类型还有一个特点，即固化时收缩较少。
特点是含有反应性官能团的有机硅。因为是相对低分子，因此与各种材料的相溶性优异。通过添加酸发生剂，可通过光或热固化。通过添加酸酐、胺催化剂等，加热固化。KR-470，固化性、固化后的硬度、强度等优异。KR-470，几乎没有固化时的收缩。
主要用于胶水、油墨等环氧树脂改性，提升产品耐高温、耐黄变性能、有效提升树脂硬度。
产品介绍：
是一类含丙烯酸基的烷氧基硅烷低聚物，挥发性更低，乙醇副生量少，官能基多，在高温下仍能保留有效成分。特别适用于对200℃以上有耐高温要求的UV丙烯酸光学胶。
产品介绍：
与通用硅烷偶联剂相比具有较高疏水性，因此在填充剂中进行处理时具有更高的分散性。另外，还具有提高固化物的可挠性的特点。
产品介绍：
作为聚醚改性产品，主要用于改善平整性，它同时适用于有机溶剂型和水性体系，并且与环氧、聚酯、丙烯酸、脲醛、氟树脂这五大类常见树脂相容，具有良好的相容性。
产品有高效与环保的优势：活性成分100%且不含溶剂，意味着产品是纯活性物质，添加效率高，无挥发性有机物排放，符合现代涂料工业对环保和高固含、水性化的需求。
产品介绍：
合成油型消泡剂，特点：分散性好，消泡性好
1、可直接添加到发泡液中使用，也可以使用起泡母体液或烷烃类溶剂作为稀释剂，将其稀释然后添加于起泡母体，这样其分散性会更好；
2、.根据发泡液体类型、使用条件的差别，添加量会有所不同，需在充分实验的基础上确定合适的添加量
产品类型四、半导体软硬件及设备
产品类型介绍：
我司研发的软件及设备主要有MES，WMS，EAP，能耗管理等系统及LH-55059上下料机器人，适用用于LED封装及半导体封装，致力于为半导体企业客户打造高效的自动化生产车间。
半导体软硬件（四大系统）
产品介绍：
通过互联网技术实现从订单下达到供应商送货到产品完成的整个生产过程进行精细化管现能有效地对生产现场的流程进行智能控制，防错防呆防洞自动化集成各种制造信息，使管理者准确掌控工厂实时状况实现制造业提升营运效率，缩短交期，降低成本及提高质量。
产品介绍：
移动作业:使用手持设备，通过无线网络，实现移动作业。平台对接:可对接各种软件，如ERP/SAP/OA等条码操作:全程使用条码操作，从入库到出库，实现全程无纸化管理。精细化管理:支持多货品、多仓库、多库位、多条码等精细化管理。不限用户:系统不控制用户数量，自定义增加。
系统价值：
*提升设备综合效率(CEE)
*实现生产过程透明化
*保障产品质量稳定
*优化设备维护策略
核心功能：
*精准计量与数据采集
*分时用电管理
*远程监控与控制
*异常用电告警
*能耗分析与考核
*优化设备维护策略
半导体设备
LH-5059上下料机器人
产品介绍：
✅ 行业覆盖
LED封装、半导体封装等
✅ 工艺适配
粘片工序/打线工序/点胶工序等
✅ 功能实现
晶圆盒、引线框架盒等物料的无人化上、下设备和流转
✅ 柔性部署
激光SLAM导航，快速融入现有产线
模块化设计，7天完成设备部署
一键工艺切换
✅ 智能管控
集成MES/WMS系统接口，
搭载AI视觉算法系统，自动校正物料偏移
✅ 精益管理
生产数据看板助力精准决策
生产数据实时追溯
核心优势：
• 降低管理成本：
• 实时数据采集，数据分析与处理
•政策符合性-提升企业软实力
• 节约人力成本：进一步提升公司竞争力。
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