产品：银胶 底填胶 环氧树脂膜片

客户行业：半导体封装/射频器件封装等

岗位职责：

1. 负责公司产品的销售及推广，开发新客户；

2. 根据市场营销计划，完成部门销售指标；

3. 开拓新市场，负责客户的开发和跟进，深度维护客户关系；

4. 负责向客户提供产品咨询，合同合约签定及回款跟进等事宜。

任职要求：

1. 22-35岁，统招大专学历及以上,2年以上B端销售经验/研发经验；

2. 具有良好的沟通能力、表达能力及协调能力；

3. 责任心及纪律性强，具有较强执行力及团队合作意识。

产品类别：导热散热材料

（导热硅胶，导热凝胶，导热垫片）等

1、负责胶粘剂在高功率元器件（灯具，逆变器，电源，光纤模块）等应用行业的客户开发、制定、执行并完成销售任务及货款回收；

2、根据客户需求为其推荐适用产品以及解决方案，做好客户管理；商务应酬。

任职要求：

1、大专以上学历，2年以上B端销售经验，35岁以下；

2、有强力销售意愿，有良好的学习能力和团队合作精神；

4、勇于拼搏，良好的沟通能力和谈判技巧，客户维护能力强；

我司销售材料类别：

MEMS Coating材料；导热硅脂，导热凝胶；LED封装材料，IGBT行业使用封装材料，半导体底涂材料。

客户行业：汽车电子，消费电子，CMOS传感器，汽车激光雷达。触控面板等

岗位职责：

1、负责公司产品的销售及推广；

2、根据市场营销计划，完成部门销售指标；

3、开拓新市场，负责客户的开发和跟进，维护良好的客户关系；

4、负责向客户提供产品咨询，参与商务谈判及合同合约签定等事宜。

任职资格：

1、大专及以上学历，市场营销，材料，化工专业优先；

2、个性外向，可独立拜访客户；沟通坦诚，责任心强，态度积极，能吃苦耐劳；

4、持有C1或C2驾驶证。

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招聘类型：社招

岗位职责：

1.负责市场调研，研究市场了解客户需求，竞品情况以及市场前景

2.根据产品需求，为销售部门提供所需的选型推荐，协助销售产品推广

任职要求：

1、做过半导体行业先进封装制程或先进封装材料

2、具备较强的学习力以及沟通能力，能看懂英文产品资料

3、25-35岁，统招本科及以上学历(理工科类专业)

加分项：有Underfill胶水及对声表面滤波器（surface acoustic wave）SAW滤波器封装经验或材料推广经验。