LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，zhidao金线，环氧树脂。

1、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。

2、支架的结构1层是铁，2层镀铜（导电性好，散热快），3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）。

3、银胶，因种类较多，以H20E为例，也叫白胶，乳白色，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电，散热，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。

4、金线，LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。

5、环氧树脂，A、B两组剂份：

A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。